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导热硅胶片是厚还是薄一点好

新闻来源: 发布日期:2019-05-18 08:46:21发布人:佳日丰泰小李

  对于导热硅胶片该如何选择,薄一点和厚一点的哪个比较好呢?佳日丰泰表示从热设计的角度上来说,任何导热界面材料的选型应该遵循“更薄 ”的原则!

  在进行热设计的过程中,其实是有很多不能避免的公差、结构等因素的存在,导致无法更好的兼顾。总体来说,选择导热硅胶片的厚度上。有两个重要的考虑因素,一个是缓冲防震的作用上,一个是热阻的方面上:

绝缘垫片导热硅胶片PM500

  在选择导热硅胶片厚度要看两个要素:第一是热阻方面的考虑,产品越薄热阻就越小。在首要散热源上(如芯片与铝 基板的界面填充),怎样让导热硅胶片起到最大的导热散热作用,结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化,降低热 阻然后确保产品在常温下安稳作业。

  第二就是防震作用的选择,导热硅胶片具有必定的压缩性,对芯片器件有很好的防震缓冲抗摔作用,在PCB板与外壳 之间填充(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量导出去,在不固定产品上广泛应用。

  对于导热硅胶片来说不同的厚度价格也是不一样的,并不是越厚或者越薄的才越好,需要根据自己的产品实际情况来决定的,这样才能避免不必要的错误,导致浪费。

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